Ključne tehnologije i optimizacija procesa za povećanje vezećice elektroplata od legure titana

Zbog odličnog omjera i otpornosti na težinu i otpornost na koroziju, legure od titana široko se koriste u zrakoplovstvu, elektroničkim uređajima i drugim poljima. Međutim, lako je formirati gustu pasivacijsku film na površini, što ozbiljno ograničava stabilnost procesa obloga. U ovom su članku trenutne osnovne metode za poboljšanje obvezujuće sile matrice i premaza legure Titanium-a, što pruža teorijsku referencu za inženjersku praksu.

Mehanička pretresa za prskanje može postići dvostruki efekt uklanjanja filmova pasivacije i površinski grub brzim utjecajem 60-120 mrežice Emery. Eksperimentalni podaci pokazuju da se snaga ventilacije TA2 čistih titanijuma uzorka nakon peska za peska može dostići 3,2 puta od neobrađenog uzoraka. Međutim, treba napomenuti da je legura od titanijuma visoke čvrstoće> HRC4 0 sklona koncentraciji stresa, a potrebno je kontrolirati tlak za peskanje <0,4MPA.

Vodoodogenirana generacija filma: Korištenje HCl (500ml / L) + TiCL3 (15ml / L) + sistem za koroziju, tretiran u 40 stepeni za 5min, može formirati debljinu oko 200nm likovnih sloja. XPS analiza pokazala je da je sloj formirao Ti-tih₂Eutektična struktura sa supstratom, a obvezujuća energija povećana je na 28MPA.

Fluorirana membrana Modifikacija: NACR₂O₇(250g / l) + hf (20ml / l) mješavina tretirana je na sobnoj temperaturi za 30-ih kako bi se formirao tif₃/ TIO₂COMPosite membrana. SEM Promatranje pokazuje da filmski sloj ima strukturu saće, koja može efikasno poboljšati efekt sidrenja premaza.

• Gradient Cink ispiranjes

Srednje cinkov pocing je usvojen: primarna (ZNSO₄480G / L, HF 120ml / L, 25s) → Depliciranje (HNO₃50%) → Dobijeno je sekundarno premazivanje cinka (pokrivenost> 98%). Praksa fabrike elektronike u Nanjingu pokazala je da je sila vezanja bakrenog premaza povećana sa 3,5n / mm² na 15,6N / mm² po tom procesu.

• Elektroless nikl prekrivanje kao baza

Autor: Nah₂po₂ (30g / l) + Niso₄ (25g / l) + kompleksni agent. 2 μm NI-P sloj je deponiran u 85 stepeni. Analiza elektrona mikroskopa pokazala je da su NI-TI intermetalni spojevi formirani između premaza i podloge, a jačina smicanja dosegla je 45MPA.

1. Vakuumska toplotna obrada:Pod vakumskom stupnjem od 10 ^ -3 PA, 300 stepeni × 2H tretman može učiniti debljinu sloja difuzije CU / TI sučelja od 1,5 μm, a čvrstoća ventila je za 40%. Potrebno je obratiti pažnju na fazni temperaturu prijelaza (čisti titanijum 882 stepen) kako bi se izbjegla tranzicija matrice.

2. Trupnja pulsa Trealiranje: upotreba visokofrekventnog pulsa od 20KHz, tretiran na 200 stepeni za 30min, može promovirati usmjerenu difuziju atoma premaza. Primjena zrakoplovne komponente pokazala je porast obvezujuće čvrstoće zlatnog premaza iz klase 4B do najvišoj klase ASTM D3359.

1. Preporučuje se za preciznu elektroničke komponente: hemijski nikl-ploča + pulsnog žarenja (deformacija veličine <0. 1%)

2. Pogodno za strukturne dijelove: pijesak + hidrogenirani film + difuzija visoke temperature (smanjenje troškova od 30%)

3. Prijedlozi za posebne okolišne komponente: fluorirani film + bljesak nikl obloga (otpornost na koroziju porastao je za 5 puta)

Trenutni smjer tehničkog proboja fokusira se na taloženje atomskog sloja (ALD) nanotranzijskim slojem i laserskim pomagačkim tehnologijom za oblaganje, za koje se očekuje da će povećati snagu obveznice na 200MPA. U inženjerskoj praksi potrebno je dizajnirati personalizirane procesne rute prema vrsti matrice (/ legura titana), premazivanjem funkcionalnih zahtjeva (provodljivi / otporni na trošenje) i ograničenja troškova.